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鸿运国际亮相ICDIA 2021并荣获第八届汽车电子创新论坛“创新奖”

7月15-16日,由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)共同主办的首届“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(ICDIA 2021)在苏州成功举办。鸿运国际电子科技有限公司亮相本届ICDIA,并荣获第八届汽车电子创新论坛“创新奖”。

鸿运国际始终面向国家和行业需求,不断实现技术突破,不断打破国外垄断,给国内应用厂商带来“芯”希望!

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